本發明涉及電子器件領域,具體公開了一種電子標簽及其制備和應用。本發明的電子標簽,包括電子標簽芯片以及電子標簽天線,所述電子標簽芯片是采用晶圓級芯片封裝技術進行二次封裝的晶圓,通過二次封裝的所述晶圓含有導電聯結點;所述電子標簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層;所述導電聯結點與所述銅線路層之間實現導電連接。本發明的電子標簽具有體積小,成本低、制備方法簡單,并且電子標簽質量較好等優點。
聲明:
“電子標簽及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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