本發明屬于智能電子器件技術領域,具體為一種柔性纖維集成電路的制備方法。本發明方法包括:以微米級高分子彈性體薄膜作為基底材料,高模量島狀聚合物膜作為緩沖層,采用電子器件微納加工制備工藝,以及多層卷膜組裝方式制備的柔性纖維集成電路。本發明采用高模量島狀聚合物膜層作為緩沖層,大大增強了電子器件在纖維平臺經歷各類形變時其性能的穩定性。采用卷膜的方法將平面電子器件先進高精度制備工藝(如光刻、刻蝕等等)引入纖維電子器件制備中,實現了多種高精度、高密度的電子器件在微納尺度進行集成,包括電阻、電容、晶體管、二極管等。內卷與外卷兩種模式分別提升了對電子器件的保護和電極引出的便捷度,擴展了纖維集成電路的應用范圍,如體內植入、編織成電子織物等等。
聲明:
“柔性纖維集成電路的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)