本發明屬于微電子領域,具體涉及一種實現多系統間的三維互連系統。本發明包括數據采樣保持模塊、射頻接口模塊、時序控制模塊和多層通信系統,通過在每層通信系統互連的區域上淀積變壓器,利用硅基毫米波實現多系統間的非接觸互連結構,其相比于傳統的接觸互連結構,大大減小通孔損耗問題,極大的提高系統處理超高頻超高速信號的能力;本發明與現代標準CMOS工藝完全兼容,不需要定制全新的掩模板,極大的減少互連工藝的復雜性,提高多系統超高頻超高速互連的穩定性和可靠性。
聲明:
“實現多系統間的三維互連系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)