本實用新型涉及一種用于集成電路芯片、電子器件、電路板或功能材料封裝的吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備。該封裝防護層沉積裝備包括用于聚對二甲苯原料蒸發艙,兩段式加熱管式爐裂解段,若干用于可控光譜輔助原料蒸發裂解的輔助蒸發室,以及具有可控溫度、壓力和包含加入其它環境條件(紫外輻射、等離子體輸入)輸入的防護層沉積主艙等核心系統。
聲明:
“用于合成吸收光譜聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)