本發明涉及一種高介電復合材料,屬于功能材料技術領域。本發明提供的一種高介電復合材料,通過真空抽濾作用制備由氧化石墨烯膜和鈦酸鋇膜組成的“三明治”結構薄膜,由氧化石墨烯膜和鈦酸鋇膜組成的“三明治”結構薄膜內部先形成電容結構,然后澆筑聚苯醚樹脂包裹住由氧化石墨烯膜和鈦酸鋇膜組成的“三明治”結構薄膜,再在其上下面覆蓋銅箔,經過熱壓和加熱揮發溶劑得到聚苯醚基復合材料,從而實現由氧化石墨烯膜和鈦酸鋇膜組成的“三明治”結構薄膜與聚苯醚的復合,得到高介電、低損耗的聚苯醚基復合材料。本發明公開的聚苯醚基復合材料可用于印制電路埋置電容器件,表現出高介電常數、低損耗的優點,制備方法簡單高效。
聲明:
“高介電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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