本發明涉及功能材料制備技術材料,具體涉及一種銀銅包覆粉末的制備方法。一種銀銅包覆粉末的制備方法,采用以下步驟:步驟1:實驗材料與儀器;步驟2:超細Cu粉的合成;步驟3:Ag包覆Cu粉末的合成。本發明采用液相還原法,用PVP作為分散劑,溫度為70℃,反應1h制備出的超細銅粉平均粒徑約為200nm,球形度好。利用Vc作為還原劑,在洗滌后的新制銅粉上包覆銀粉,無需分散劑,70℃下反應1h。制備出的包覆粉末形貌較好,平均粒徑約250nm,形成致密的包覆層。該方法設備簡單,且易于操作,適合工業生產。
聲明:
“銀銅包覆粉末的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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