本發明屬于功能材料技術領域,具體涉及一種高導熱高回彈模塊墊及其制備方法,以及用于制備高導熱高回彈墊的用途。本發明所述高導熱高回彈模塊墊,以彈性體芯材為基材,利用粘結劑在其外層包覆有石墨層和金屬層,并選擇性包覆有絕緣層,利用所述石墨層和金屬層的良好的導熱性能,所制得的高導熱高回彈模塊墊具有更優的導熱性能,使得所述高導熱高回彈墊能夠將電子元器件高速運行產生的熱量迅速傳導出去,同時,所述彈性體芯材具有良好的回彈性能,使其更適用于微電子元器件和電子設備領域的應用。
聲明:
“高導熱高回彈模塊墊及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)