本發明公開了一種多晶片白光LED封裝結構。它包括支架、安裝于支架內的第一發光芯片、第二發光芯片、第三發光芯片、多個焊盤及將各發光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述封裝膠優選為環氧樹脂,第一發光芯片設在一個焊盤上,第二發光芯片和第三發光芯片并聯或串聯連接并設在各自焊盤上,上述三種發光芯片分別電連接于各自焊盤,封裝膠將三種發光芯片封裝于支架內,在封裝膠內設若干固體顆?;?和若干種材料混合物,固體顆粒具有折射或反射或穿透的功能,材料混合物由具有多種折射率不同的材料混合而成。它具有設計合理、結構簡單、工作安全可靠等特點。能有效解決由于晶片在空間上無法重疊,存在混光不完全的區域,無法完全混成白光的問題。
聲明:
“多晶片白光LED封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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