一種耐高溫無鉛鎘電子漿料,涉及陶瓷電子元 件、玻璃電子元件及玻璃裝飾等領域用無鉛鎘電子漿料相關技 術。本技術由重量百分比為無鉛鎘玻璃粉1~80%,粘度為50~ 1200Pas的有機粘接劑15~50%,其中無鉛玻璃粉各組份的重 量百分比為:SiO2:0~20%, H3BO3:2~40%, Li2CO3:0~15%,ZrO2:0~8%, ZnO:0~18%,BaO:0~25%, Bi2O3:0~85%, V2O5:0~40%,其生產方法為先生產無鉛鎘玻璃粉后,在玻 璃粉中加入功能材料,有機粘接劑充分混合即可,本技術無鉛 鎘成分,不會造成環境污染。
聲明:
“耐高溫無鉛鎘電子漿料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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