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三維電路的生產方法

1156   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:02:31
本發明涉及一種適用于生產三維電路的方法,該三維電路具有至少兩個包括由電功能材料所構成的導體路徑和/或電路元件的層疊、柔性成形的基片層。該方法具有下列方法步驟的組合特征:使用適合至少兩個基片層的連續薄片材料;將電功能材料印刷在基片層上;在薄片材料中提供至少一個折疊或者彎曲的邊緣(5),以便劃定至少兩個基片層的相互邊界,所述折疊的操作是與印刷操作并線進行的;在已經印刷了導體路徑和/或電路元件之后,圍繞著折疊或彎曲邊緣來折疊薄片材料,使得至少兩個基片層能夠一層疊置在另一層上。
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