本發明涉及一種適用于生產三維電路的方法,該三維電路具有至少兩個包括由電功能材料所構成的導體路徑和/或電路元件的層疊、柔性成形的基片層。該方法具有下列方法步驟的組合特征:使用適合至少兩個基片層的連續薄片材料;將電功能材料印刷在基片層上;在薄片材料中提供至少一個折疊或者彎曲的邊緣(5),以便劃定至少兩個基片層的相互邊界,所述折疊的操作是與印刷操作并線進行的;在已經印刷了導體路徑和/或電路元件之后,圍繞著折疊或彎曲邊緣來折疊薄片材料,使得至少兩個基片層能夠一層疊置在另一層上。
聲明:
“三維電路的生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)