本發明提供了一種電子部件, 包含 : 電子部件主體, 它包含復合材料主體, 所述復合材料主體是由其中散布有作為 功能材料的陶瓷粉末和使電鍍成為可實行的催化劑的合成樹 脂制成的; 及一層其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末的合成 樹脂復合材料層; 所述層覆蓋所述復合材料主體上除了要配置 電極的部分之外的外表面; 以及配置在所述電子部件主體的外 表面上的電極。上面描述的電子部件的形狀極為靈活, 尺寸精度 高, 并且易于實現所要求的電特性。
聲明:
“電子部件和制造這種電子部件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)