本發明特別涉及一種低介電常數的LCP復合材料及其制備方法,屬于高分子材料領域,復合材料的成分包括:LCP和功能材料,其中,所述功能材料呈多孔結構;采用呈多孔結構的材料作為降低LCP材料的功能材料,利用多孔結構中的空氣具有較低介電常數的特性,實現降低LCP材料的介電常數,解決了目前LCP材料介電性能不佳的問題。
聲明:
“低介電常數的LCP復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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