本發明涉及材料軋制技術領域,公開了一種用于手機芯片散熱的功能材料及其加工工藝,其中,功能材料的加工工藝包括以下步驟:原材料選取、復合處理、拋光處理、第一次擴散退火處理、壓延處理。本發明提供的一種用于手機芯片散熱的功能材料的加工工藝,通過一定的機械咬合將銅帶和不銹鋼帶復合為一體,通過上述加工工藝生產出的功能材料綜合了不銹鋼和銅的性能特點,不但保持了很好的強度和韌性,還具有很好的導熱性,從而能夠充分滿足手機芯片的散熱需求;同時通過調整銅帶與不銹鋼帶的厚度比例來調整散熱材料的散熱、導熱性能,工藝上調整靈活,只需改變復合前金屬的厚度即可。
聲明:
“用于手機芯片散熱的功能材料及其加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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