本發明涉及介電體形成用組合物,其特征為它包含:在介電率在30以上的無機顆粒的部分或全部表面覆蓋了導電性金屬或其化合物或者導電性有機化合物或導電性無機物所得的介電體用復合顆粒、和(B)由可聚合化合物與聚合物中的至少1種所得的樹脂組分。本發明還涉及另一介電體形成用組合物,其特征為它包含復合樹脂和平均粒徑為0.1~2微米且介電率在30以上的無機顆?;蛟谠摕o機顆粒的部分或全部表面附著了導電性金屬或其化合物或者導電性有機化合物或導電性無機物的無機復合顆粒,所述的復合樹脂由(J)平均粒徑為0.1微米以下的無機超微顆粒與(B)由可聚合化合物與聚合物中的至少一種形成的樹脂組分形成,且前述的無機超微顆粒(J)的部分或全部表面覆蓋了前述樹脂組分(B),且前述的無機超微顆粒(J)含有20重量%以上的超微顆粒。
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“介電體用復合顆粒、超微顆粒復合樹脂顆粒、介電體形成用組合物及其用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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