提供一種容易、低成本且具有高可靠性、高效制造電子部件安裝體的方法,包括:通過將凸塊電極(11、12)埋設進熱可塑性樹脂層(13)內部的方式,將具備凸塊電極(11、12)的多個電子部件(10)安裝在熱可塑性樹脂層(13)上的工序;在熱可塑性樹脂層(13)的與安裝了電子部件(10)的面相反一側的表面上,形成與凸塊電極(11、12)導電接觸的導電體(15、16)的工序;將熱可塑性樹脂層(13)按每一個電子部件(10)分割的工序。
聲明:
“電子部件安裝體的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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