本發明涉及金屬基復合材料技術,旨在提供一種高延伸率銀基電接觸材料及其制備方法。該原料配方是由重量百分含量計算的下述組分組成:銀粉84~88%、碳化硅晶須1~8%、銅纖維2~6%、納米二氧化硅溶膠1~12.9%、表面改性劑0.1~1%。本發明通過納米二氧化硅溶膠改性,在銀基體中形成連續網絡結構,充分發揮了碳化硅晶須和銅纖維的優良性質,提高了銀基電接觸材料的延伸率、電導率和抗拉強度,進而彌補了現有環保型銀基電接觸材料可加工性能差、電阻率高等不足。本發明的制備過程環保、操作簡單、成本較低。在達到同等性能的條件下,可以降低電接觸材料中銀的使用量,從而節約貴金屬資源。
聲明:
“高延伸率銀基電接觸材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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