本發明公開了一種大尺寸電路密封空洞率的控制方法,屬于電路密封工藝技術領域。該方法是在大尺寸電路封裝過程中,采用墊片和彈簧夾對裝配結構進行夾緊固定,包括:(1)準備封裝原材料以對封裝原材料進行預處理:所述封裝原材料包括蓋板和管殼;對所述管殼的預處理為依次進行的預烘焙和清洗處理,對蓋板的預處理為清洗處理;(2)通過預裝配形成裝配結構,所述裝配結構包括蓋板、焊料環和管殼,所述墊片置于管殼下方,通過彈簧夾和墊片實現對所述裝配結構的夾緊固定;(3)低溫燒結封蓋。本發明同時采用多個彈簧夾對管殼、蓋板施壓,從而使焊料均勻的浸潤管殼焊封區,控制空洞率在20%以下。
聲明:
“大尺寸電路密封空洞率的控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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