光通訊封焊式三通接頭,以重量份計,包括以下步驟:1)配料、2)注塑、3)萃取、4)燒結。本發明,燒結前毛刺很軟,可以輕易去除,從而解決了毛刺難以去除的老大難問題。產品的尺寸精度及表面粗糙都大大提高,對連接頭使用壽命的增加起到決定性作用,后續裝配速度效率提高70%以上,原材料利用率高可達99%以土。一模兩腔日產可達3000件以上。
聲明:
“光通訊封焊式三通接頭” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)