本發明公開一種基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝,屬于機械切削刀具制造技術領域。上述基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝,是利用電射流方法將WS2軟涂層沉積于刀具基體表面,與常用的物理氣相沉積(PVD)涂覆WS2軟涂層相比,該工藝具有設備簡單、可控性強、沉積速率高等特點。所制備的WS2軟涂層刀具可廣泛應用于干切削和難加工材料的切削加工。
聲明:
“基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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