本發(fā)明公開(kāi)一種基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝,屬于機械切削刀具制造技術(shù)領(lǐng)域。上述基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝,是利用電射流方法將WS2軟涂層沉積于刀具基體表面,與常用的物理氣相沉積(PVD)涂覆WS2軟涂層相比,該工藝具有設備簡(jiǎn)單、可控性強、沉積速率高等特點(diǎn)。所制備的WS2軟涂層刀具可廣泛應用于干切削和難加工材料的切削加工。
聲明:
“基于電射流的WS2軟涂層刀具的制備工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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