本發明公開了一種銅基石墨烯復合材料及其制備方法,該復合材料的質量百分組成為:石墨烯:0.01~0.5wt%,余量為銅和不可避免的雜質。該復合材料中石墨烯呈片狀分散在銅基體中,每片石墨烯的層數為1~5,石墨烯的拉曼光譜特征峰中包括D峰和G峰,ID/IG的比值為0.01~0.2。本發明制備方法采用二維片狀銅片誘導石墨烯有序分布,并結合高溫還原和碳摻雜修復的手段,控制銅基體中石墨烯的分布和修復石墨烯晶體結構,獲得了導電率≥102%IACS,屈服強度≥250MPa,抗拉強度≥300MPa以及延伸率:20~30%,滿足技術領域對高導電、高強度的性能要求。
聲明:
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