本發明涉及一種利用真空自耗電弧爐制備銅鉻50電接觸材料的方法,利用新的方法制備出粒徑在0.01~1微米之間的銅粉和Cr粉,相對于現有技術中所使用的銅粉和Cr粉來說粒徑更小,選取所制備的Cu粉和Cr粉按照比例進行混合,利用冷等靜壓壓制成棒料,經燒結后進行自耗熔煉成合金鑄錠。在高溫電弧的作用之下,自耗電極快速均勻的發生層狀消熔并滴到水冷結晶器底部,配合結晶器外圍快速的冷卻速率實現CuCr(45%?55%)合金鑄錠的凝固,故得到均勻細小的CuCr合金組織。本發明是利用真空自耗電弧熔煉法制備Cr含量在45%?55%(wt)的CuCr電觸頭材料,材料無氣孔、疏松、夾雜、無Cu、Cr富集等宏觀微觀缺陷,并且Cu、Cr顯微組織結構小于20um。
聲明:
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