本發明公開了一種真空電子器件用鉬棒及其制備方法,所述鉬棒化學成分為純鉬,鉬含量不低于99.95重量%;直徑20~90mm;相對密度≥99.5%;表面粗糙度優于0.2μm;抗拉強度≥600MPa、屈服強度≥550MPa、延伸率≥30%。本發明的鉬棒材制備方法包括:高純度鉬粉為原料,制備冷等靜壓坯;氫氣?真空復合燒結;低溫大變形量開坯;中間退火及校直加工;減徑加工;堿洗、修磨;退火處理;機加工;最終得到組織成分均勻、致密度高、強韌性好的大直徑規格、高強韌鉬棒材,可作為大尺寸規格真空電子鉬基器件加工原料。
聲明:
“真空電子器件用鉬棒及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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