本發明涉及半導體加工技術領域。一種無需刻蝕的AMB直接成型方法,包括如下步驟:步驟一,使用精雕機在銅片的圖案周邊雕刻出凹槽;步驟二,使用絲網印刷、涂覆或覆膜設備在銅片上需要鍵合的區域涂裝釬焊材料;步驟三,將銅片與瓷片對位固定;步驟四,真空燒結;步驟五,使用雕刻機刻穿所述銅片上開設有凹槽處,實現開設有凹槽處的銅片上下貫穿;剝離表面銅片上未釬焊處的銅材。本發明用精雕工藝替代刻蝕工藝,無需刻蝕就可得到產品圖形。簡化生產流程,縮短生產時間;同時去除刻蝕工序后,減少了對環境的污染。
聲明:
“無需刻蝕的AMB直接成型方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)