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無需刻蝕的AMB直接成型方法

708   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 14:58:54
本發明涉及半導體加工技術領域。一種無需刻蝕的AMB直接成型方法,包括如下步驟:步驟一,使用精雕機在銅片的圖案周邊雕刻出凹槽;步驟二,使用絲網印刷、涂覆或覆膜設備在銅片上需要鍵合的區域涂裝釬焊材料;步驟三,將銅片與瓷片對位固定;步驟四,真空燒結;步驟五,使用雕刻機刻穿所述銅片上開設有凹槽處,實現開設有凹槽處的銅片上下貫穿;剝離表面銅片上未釬焊處的銅材。本發明用精雕工藝替代刻蝕工藝,無需刻蝕就可得到產品圖形。簡化生產流程,縮短生產時間;同時去除刻蝕工序后,減少了對環境的污染。
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