一種用于電子封裝的微攪拌摩擦焊接工藝,屬于電子封裝技術領域。本發明解決了現有的電子封裝技術實現高密度化和無公害化效果不理想問題,以及現有攪拌摩擦焊接技術難以實現對微、小、薄結構的直接施焊的問題。首先,要焊接的第一焊盤與第二焊盤為一組焊盤組,當焊盤組呈單點布置時,在第一基板上預制加工出壓入孔,并將焊盤組平行布置在第一基板與第二基板之間,將所述壓入孔與焊盤組的中心位置對中布置,然后利用夾具壓緊第一基板與第二基板,將攪拌頭同軸對準在壓入孔上方,控制攪拌頭高速旋轉并向下移動到壓入孔內,進而壓入第一焊盤中,在設定的壓入量和保載時間下,實現第一焊盤和第二焊盤間的永久性冶金連接,最后控制攪拌頭向上移出壓入孔。
聲明:
“用于電子封裝的微攪拌摩擦焊接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)