本發明公開了一種芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制備方法,該多孔碳材料通過以下步驟制備得到:(1)將樹脂基體和增強組分共混均勻;(2)將共混產物加壓成型;(3)將加壓成型后的共混產物在惰性氣體氛圍下進行固化:(4)將固化后的產物在惰性氣體氛圍下保溫碳化;碳化結束后,所得產物隨爐冷卻至室溫。本發明以芳氰基或/和芳炔基樹脂單體作為碳化前驅體,結合粉末冶金工藝制備得到具有優異熱穩定性、力學強度、導電性、電磁屏蔽性能的多孔碳材料。
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