本發明公開了屬于材料冶金技術領域的改善金剛石/鎂復合電子封裝材料界面結合的鍍層及方法。所述鍍層包括35.0~45.0wt.%鋯、余量釔,具體利用蒸鍍在金剛石顆粒表面鍍上0.1μm~0.2μm的鋯釔合金鍍層,從而大幅改善金剛石/鎂復合材料界面結合狀態,顯著提高金剛石/鎂電子封裝材料熱導率,并提高了兩者界面結合的高溫與室溫強度。
聲明:
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