本發明涉及一種材料的表面加工技術,尤其涉及一種互不固溶Cu-C過飽和固溶體的制備方法。該復合材料基體通過粉末冶金法制的,然后利用強流脈沖電子束對材料表層進行輻照處理,制備具有銅-碳過飽和固溶體的復合材料。掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡觀察顯示:HCPEB輻照技術誘發各種晶體缺陷和超細晶結構為Cu、C原子之間擴散提供通道,X射線分析能譜顯示(111)Cu峰向低角區偏移,C的衍射峰下降,可知成功地使部分C原子固溶到Cu晶格中,經計算固溶度最高達2.24%。
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