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以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料及制備方法

771   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 14:33:40
本發明涉及以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料及制備方法。將從廢印刷電路板中分離得到的玻璃纖維片切割成尺寸在1~4厘米的玻璃纖維塊,將得到的玻璃纖維塊與改性劑共混后再與高分子基體材料混合,同時加入抗氧劑后熔融共混;得到以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料;其中復合材料中的廢印刷電路板中的玻璃纖維塊為4~45WT%;改性劑為0~2WT%;高分子基體材料為50~95WT%;抗氧劑為0.1~5WT%。本發明的復合材料有效地降低了材料的制造成本,能夠對廢印刷電路板中的玻璃纖維非金屬材料進行全部的有效利用,且能耗低,無污染,工藝簡單可行。
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“以廢印刷電路板中的玻璃纖維增強的復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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