1.本發明涉及廢料中貴金屬提取精煉技術領域,具體涉及一種從半導體用廢藍膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法。
背景技術:
2.貴金屬具有良好的化學穩定性,高電導率和熱導率,特有的電學、磁學、光學等性能,廣泛用于微電子技術,如半導體器件的歐姆接觸、線路、鍵合、密封等,成為提高半導體器件性能必不可少的金屬?,F代電子行業飛速發展,對材料的要求越來越高,而黃金具有其他金屬無法替代的高穩定性。同時,電子產品日益微型化,單位用金量很小,對產品成本不構成威脅。因此越來越多的電子元件可以使用金作原材料。工業用金量占總量約10%,存在利用率低、返料率高、廢料種類復雜等問題。如金在電子產品的利用率僅占2%,約98%含金廢料待回收,含金廢料主要為不良led芯片、貴金屬靶材廢料、廢藍膜片、廢金絲金線、廢圓晶片或邊角料及含金內襯板等。其中廢藍膜片中貴金屬量約占比總廢料貴金屬的一半。目前含貴金屬廢藍膜片預處理方法有焙燒法、濕法剝離(無機溶劑、有機溶劑)。焙燒法優點是處理流程短,焙燒后直接獲得合金料,缺點是投資成本高,需購置焚燒爐、煙氣處理裝置(焙燒產出大量有害氣體煙氣需進行處理),環保成本高。采用有機溶劑濕法剝離,優點是易規?;?、自動化生產,缺點是該法流程長、對生產裝備要求高、藥劑耗量大、藥劑易揮發對人體危害大、廢液難處置等問題。采用無機溶劑濕法剝離,該法也存在處理流程長,處理過程機械化程度低、效率較低等問題。
3.中國專利申請cn102277497a提供了一種從廢舊電路板中回收金、鈀、鉑、銀的方法,該技術方案的思路是通過低溫焙燒除去塑料雜質,用硝酸溶解分離銀、鈀,溶解完銀、鈀的渣用鹽酸和高氯酸溶解鉑、金,采用鹽酸
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高氯酸溶液體系溶解金鉑合金,耗時長,需5
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10h,高濃度金、鉑混合溶液,為了得到高純鉑粉和金粉需多次分離提純。
技術實現要素:
4.針對現有技術的不足,本發明旨在提供一種從半導體用廢藍膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法,
5.為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
6.從半導體用廢藍膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法,具體過程為:
7.s1、預處理:
8.采用浸出液對半導體用廢藍膜片進行浸出,實現藍膜基體和合金料的分離及雜質鋁的脫除;
9.s2、將步驟s1中分離獲得的合金料置于反應釜中,加入硝酸和鹽酸的混合溶液選擇性浸出金;浸出后過濾,得
聲明:
“從半導體用廢藍膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)