1.本發明涉及無機非金屬材料領域,更具體地,本發明涉及一種無機非金屬低溫燒結的陶瓷粉及其制備方法。
背景技術:
2.陶瓷粉體材料(簡稱陶瓷粉)是制造各種陶瓷的基礎材料,是一種由幾大類的非金屬無機礦物質根據陶瓷材料性能需求經過選礦、磨粉、提純和復配與級配而成的復合材料。根據燒結工藝的溫度可約分為:(1)高溫陶瓷,工藝溫度1380~1650℃,燒結時間13~16小時;(2)中溫陶瓷,工藝溫度1160~1380℃,燒結時間13~16小時;(3)低溫陶瓷,工藝溫度860~1160℃,燒結時間3~8小時。其中,高溫陶瓷主要應用于工業特種陶瓷,包括電子元件和結構陶瓷等;中溫陶瓷:主要應用于建筑和衛浴產品;低溫陶瓷:主要應用于日用陶瓷和工藝陶瓷等。
3.目前的各種陶瓷普遍存在以下問題:(1)成型工藝因塑性不高而帶來良品率低;(2)因配方成分需要較高的燒成溫度和較長的燒制時間帶來較高的能源成本要求和產線較低的產能;(3)因較高溫度和較長時間的燒成工藝帶來高能耗和高排放,進而帶來對環境較大的污染和傷害。
4.因此,亟需開發一種無機非金屬低溫燒結的陶瓷粉。
技術實現要素:
5.針對現有技術中存在的一些問題,本發明第一個方面提供了一種無機非金屬低溫燒結的陶瓷粉,按重量份計,制備原料包括35-45份低熔點玻璃粉、25-35份成核劑;所述陶瓷粉的粒徑分布為d50為1-3μm且粒徑呈正態分布。
6.作為本發明的一種優選的技術方案,按重量份計,所述低熔點玻璃粉包括30-45份sio2、10-20份al2o3、20-35份b2o3、5-15份zno、5-9份k2o、3-8份na2o。
7.作為本發明的一種優選的技術方案,所述低熔點玻璃粉的開始熔融溫度小于等于550℃。
8.作為本發明的一種優選的技術方案,所述低熔點玻璃粉的線膨脹系數以gb/t7320-2018頂桿法測試為50×10-7-180×10-7。
9.作為本發明的一種優選的技術方案,所述成核劑的粒徑為d50:1-3μm。
10.作為本發明的一種優選的技術方案,所述成核劑為含硅系列成核劑。
11.作為本發明的一種優選的技術方案,所述成核劑選自石英砂粉、高嶺土砂粉、鉀鈉長石粉砂中一種或多種。
12.作為本發明的一種優選的技術方案,所述低熔點玻璃粉的粒徑分布為d50為6-8μm且粒徑呈正態分布。
13.作為本發明的一
聲明:
“無機非金屬低溫燒結的陶瓷粉及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)