本發明公開了一種集成電路綜合環境試驗方法,包括:S1,根據集成電路的產品基本信息和使用的環境信息,獲取試驗最高溫度TTH、試驗最低溫度TTL、試驗最高溫度變化率ΔTE、試驗功率密度譜、試驗濕度和試驗電應力;S2,根據上述試驗數據,分別在給所述集成電路施加額定工作電壓、最高工作電壓、最低工作電壓時,同時進行溫度循環試驗、隨機振動試驗和濕度試驗;S3,上述試驗后,對所述集成電路進行功能測試,如果所述集成電路功能喪失,或任一性能參數值超出設計范圍,則所述集成電路失效;否則,所述集成電路完好。本發明能真實模擬集成電路的實際使用環境,更快更全面的激發產品的故障缺陷,為改進集成電路設計、制造缺陷提供參考。
聲明:
“集成電路綜合環境試驗方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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