本發明屬于集成電路失效分析領域。本發明提供了一種集成電路缺陷點定位方法,本發明方法通過將集成電路進行開封,同時在集成電路短路引腳的兩端進行通電,形成熱點,再通過紅外熱成像顯微鏡進行拍攝,與未通電時拍攝的照片進行比對,從而準確定位出微短路的精確位置,為后續的進一步分析提供有效信息。本發明有如下優點:1、本發明方法可以對集成電路的微短路缺陷點進行準確定位,速度快,成本低,效率高;2、本發明方法不對人體產生傷害;3、本發明方法極大地提高了封裝級失效分析的成功率。
聲明:
“集成電路缺陷點定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)