本發明公開了一種分析和提高半導體生產線的成品率的方法,通過利用測試芯片來精確地確定生產線的各種工藝模塊缺率陷曲線和接觸孔的失效率以及結合對產品版圖的每層斷電和漏電的有效面積曲線和接觸孔的個數的分析,從而建立成品率模型框架來實現的。本發明方法能夠精確地計算各種工藝模塊的缺陷率對成品率的不同影響,能夠使生產人員精確地知道生產線的各個工藝模塊對成品率的影響,從而能夠指導生產線的工程人員去快速有效地解決那些對成品率有重要影響的缺陷,從而可以快速有效地提高成品率。
聲明:
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