公開一種BGA封裝電子芯片焊點振動失效過程中薄弱環節的定位方法,包括下列步驟:選取被測件,設置載荷譜;分析振動載荷下電子芯片焊點失效模型;模型參數估計與分析。該方法通過隨機振動試驗,獲取BGA封裝電子芯片內不同位置焊球的壽命數據;對BGA封裝電子芯片的失效行為與規律、裂紋的形成與演變機制進行分析,提出基于兩參數威布爾分布的電子芯片失效統計模型,并利用極大似然估計對該模型進行參數估計;依據失效統計模型,獲取電子芯片內不同位置焊點的壽命特征,利用壽命特征,完成對電子芯片振動失效過程中薄弱環節的分析。
聲明:
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