本發明涉及光纖耦合器的技術領域,公開了光纖耦合器及其制備方法和封裝失效的檢測方法,制備方法包括步驟:剝除光纜PVC外層;采用平行裝夾熔融拉錐工藝制備光纖耦合器,并通過拉力檢測光纖耦合器燒結完成后的縱向抗拉強度;將燒結的半成品進行第一道封裝;接著進行第二道封裝;將光纖終端進行燒球處理;將半成品置于95~105℃中烘烤1.5~2.5小時并冷卻至常溫,再將半成品置于-40~85℃溫度中循環45~51小時,接著用85~95℃含氟油檢查第二道封裝的密封情況,篩選出不良品;再將良好的半成品進行第三道封裝。本發明通過上述制備方法解決了傳統光纖耦合器在低溫狀態度下插入損耗增大的問題,提高了光纖耦合器的穩定性。
聲明:
“光纖耦合器及其制備方法和封裝失效的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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