本申請公開了一種堆疊封裝結構的失效分析方法及結構,所述堆疊封裝結構包括堆疊且粘接在一起的多個裸片,所述多個裸片各自包括裸露的焊盤。所述失效分析方法包括:對所述堆疊封裝結構進行電測量,以確認故障裸片;采用探針標記所述故障裸片的焊盤;將所述堆疊封裝結構的多個裸片彼此分離;以及對已經標記的所述故障裸片進行失效分析。該失效分析方法從堆疊封裝結構中定位和標記故障裸片,在堆疊封裝結構的多個裸片分離之后能夠快速的找到故障裸片,進一步定位故障裸片的內部位置,因而不僅降低了測試成本,而且提高了效率。
聲明:
“堆疊封裝結構的失效分析方法及結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)