本發明公開了一種HDI技術應用印刷電路板的工藝,具體的工藝步驟如下:工程資料制作→開料→內層線路制作→內層線路檢測→次外層壓合→次外層機械鉆孔→次外層沉銅及電鍍→次外層線路制作→次外層線路檢測→棕氧化→樹脂塞孔→外層壓合→減銅及棕化→激光鉆孔→外層機械鉆孔→外層沉銅及電鍍→外層線路制作→外層自動光學檢查→防焊制作→絲印文字→化學沉鎳金→成型→電測試→外觀檢查→抗氧化→包裝。采用本技術方案,工藝設計合理,提高了生產加工精度,滿足了用戶需求。
聲明:
“HDI技術應用印刷電路板的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)