本發明提供一種化學機械拋光工藝中確定研磨時間的方法,該方法中所述研磨時間由自動處理系統反饋給用于化學機械拋光的設備;所述自動處理系統通過上述拋光設備最近若干批硅片的研磨參數來確定下一批硅片的研磨時間;所述研磨參數包括最近M批硅片各自的研磨時間、最近一次檢測到的研磨速率RT、及最近M批硅片的平均研磨速率RM;通過RT與RM的比值來修正研磨時間。本發明揭示的在化學機械拋光工藝中確定研磨時間的方法,考慮到了每天CMP機臺研磨速率的變化和差異,用修正系數RT/RM來修正研磨時間,這種方法確定的時間將更精確。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)