本發明為一種雙面和多層印制電路的加成制備工藝。具體流程可簡單歸納為電鍍模板的制備,單面電路板的制備,單面電路板的鉆孔,粘附另一面電鍍模板,化學鍍銅使孔金屬化,電鍍銅使孔增厚,剝離另一面電鍍模板得到所需雙面印制電路板,重復這一過程得到多層印制電路。制備導電線路用的電鍍模板通過后處理可以重復使用,這就避免了傳統電路板制備當中掩膜的多次制備,降低了掩膜顯影,去除當中的廢液污染和成本。此外,本工藝為一種加成制備方法,不需要金屬箔的蝕刻,沒有金屬的浪費,減少了金屬刻蝕造成廢液污染和廢水處理的費用。綜上所述,本工藝相較于傳統減成腐蝕法制備雙面和多層印制電路具有無浪費,低污染,成本降低等優點,極具應用價值。
聲明:
“制備雙面和多層印制電路的模板轉移工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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