本發明提供了一種無氰鍍金電鍍液,該無氰鍍金電鍍液的主要組分為:金的無機酸,主絡合劑烷烴化合物,輔助絡合劑非營養性甜味劑。本發明的優點在于:所需原料成本低,配制方法簡單易行,鍍液本身無毒或低毒,鍍液穩定性好,鍍液屬于中性,且本身具有一定的緩沖能力,長時間放置鍍液的pH值不會發生大的變化,與鎳、銅等金屬基底置換速率低,鍍前無需預鍍金,電流密度適用范圍比較寬,電沉積后所得鍍層結合力良好且光亮,能滿足日常裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領域的應用,鍍液廢水不含氰化物,處理相對簡單,對人體和環境的危害較小。
聲明:
“無氰鍍金電鍍液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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