本發明提供了一種PCB線路的成型方法,該方法用錫層代替干膜和濕膜的保護作用,摒棄了大量與干膜和濕膜配套的一系列物料及設備,降低了人力和物力成本,同時減少了線路成型過程中開短路的產生,提高了產品良率,并減少了廢水排出,保護了環境。用激光燒蝕工藝代替蝕刻工藝,簡化了PCB內外層線路的工藝流程,縮短了PCB產品整個生產周期,并極大地提高了精細線路制作的良率。利用了錫不與特定蝕刻藥水反應的特性,用錫代替干膜的封孔作用,突破了內層線路金屬化孔孔徑的限制。
聲明:
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