本發明公開了一種選擇性油墨代替干膜進行化鎳金的方法,包括以下步驟:1)通過絲網印刷技術將抗化鎳金油墨選擇性地涂覆在電路板上,形成濕膜;2)烘干油墨;3)曝光上述油墨;4)顯影該濕膜以露出所需要的銅面;5)對該電路板進行化鎳金;6)去除該濕膜。本發明利用選擇性油墨印刷代替干膜進行選擇性化鎳金,成本大大降低,且濕膜與板面結合效果比干膜與板面結合效果更好,有效防止滲鍍等不良現象,降低生產不良率,品質有保障。另外,該簡化制作流程和節省油墨的方法亦大大降低了污染物排放量,節省廢水處理的費用,同時也有利于生態環境的保護。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)