本發明公開了一種高TG印刷電路板除膠工藝,包括:第一步將TG印刷電路板放入膨松池內清洗5?8分鐘;第二步采用清水進行2?5分鐘的清洗;第三部放入氧化池內清洗10?15分鐘;第四步采用清水進行2?5分鐘的清洗;第五步放入預中和池內清洗3?5分鐘;第六步采用清水進行2?5分鐘的清洗;第七步放入中和池內清洗3?5分鐘;第八步采用清水進行2?5分鐘的清洗。本發明的有益效果是:在去毛刺和沉銅步驟之間僅需要一次除膠步驟即可將鉆孔內的殘膠徹底咬蝕干凈,既節省了工藝流程,也節省成本,同時也降低了舊有技術因二次除膠而產生大工業廢水對環境造成的污染。
聲明:
“高TG印刷電路板除膠工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)