本發明屬于廢水處理技術領域。為解決存在的IC封裝工藝廢水難以回用,污染環境的技術問題,本發明提供一種IC封裝工藝廢水處理方法,包括步驟:A、將IC封裝工藝廢水中的含銅廢水和含硅廢水分別處理:a.調節含硅廢水的PH值為堿性,得到堿性含硅廢水;b.向所述堿性含硅廢水中先后加入絮凝劑溶液和助凝劑溶液,得到絮凝含硅廢水;c.將所述絮凝含硅廢水用顆粒過濾器加壓過濾后,再用第一袋式過濾器過濾即得第二預處理廢水;B、混合處理廢水:將第一預處理廢水和第二預處理廢水混合后用第二袋式過濾器過濾,得到混合處理廢水;C、超濾殺菌:將混合處理廢水采用超濾過濾、殺菌后,得到生活用水和濃水。本發明處理后的廢水達到飲用水標準,安全環保。
聲明:
“IC封裝工藝廢水處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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