本發明公開了一種紫外LED芯片的封裝結構,包括:金屬基板、陽極端子、陰極端子、紫外LED芯片、導熱絕緣夾層、塑封部和透鏡部;所述導熱絕緣夾層由以下組分組成:聚酰胺樹脂,尿醛三聚氰胺樹脂,聚酰胺,氧化鎂,聚醋酸乙烯脂,4?氨基喹啉,鋰皂石,巰丙基甲基二甲氧基硅烷,聚乙二醇雙硬脂酸酯,硫酸氧鈦,堿式鉬酸鈣鋅,N?苯基?2?萘胺,N?甲基吡咯烷酮,脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。本發明封裝結構合理,采用經過特殊優化的導熱絕緣夾層,導熱絕緣夾層的電絕緣性能、導熱性能、耐老化性能好,能提紫外LED的性能。
聲明:
“紫外LED芯片的封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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