本發明公開一種寬工作溫區的電子陶瓷復合基片的制備工藝,涉及電子陶瓷加工技術領域。本發明公開的電子陶瓷復合基片的制備工藝為:將鈦酸四丁酯、碳酸鎂、硝酸鈥、七水氫氧化鍶和硅酸鋰混合加入溶劑中水解、聚合,然后加入脂肪醇聚氧乙烯醚和三乙醇胺油酸皂混合,在一定條件下反應后,燒結,制得鈦酸鍶基陶瓷粉末;將表面改性后的鈦酸鍶基陶瓷粉末與聚酰亞胺溶液采用流延工藝涂覆,進行階梯式固化,制得電子陶瓷復合基片。本發明提供的電子陶瓷復合基片制備工藝簡單易操作,復合基片表面平整,不易脆斷,并且機械強度高、韌性好,還具有高的介電常數、低的介電損耗,在較寬的工作溫區內仍具有較好的介電性能。
聲明:
“寬工作溫區的電子陶瓷復合基片的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)