本發明公開了一種低氣孔率韌性好的藥芯焊絲,包括低碳鋼帶外皮和藥芯,其中,所述藥芯的原料按重量百分比包括:石墨0.4?0.6%,鉻粉10?14%,二氧化錳2?4%,鎳粉3.5?5.5%,鈮粉3?5%,鋯粉2?4%,二氧化硅0.4?0.6%,氧化錸9?10%,鎂鋁合金12?14%,氟化物6?8%,碳酸鋰1.5?4.5%,余量為鐵粉。本發明的焊接涂層氣孔率低,涂層組織致密,韌性好。
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