本發明公開了一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉,主要包括鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分,再外加增強導熱性添加劑而成。該玻璃粉具有良好的導熱性和相對較低的膨脹系數、健康環保、經久耐用,具有相對較低的封接溫度,且能同時滿足低膨脹金屬與低膨脹陶瓷體兩者的相匹配的膨脹系數,可封接低膨脹陶瓷與多種膨脹系數較低的金屬或合金,封接件具有很好的耐冷熱沖擊性能、經久耐用且可抵抗火燒等加熱方式所帶來的高溫導致的燒蝕與熔化變形等。
聲明:
“金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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