本發明涉及一種陶瓷基復合材料用耐高溫低膨脹系數粘接漿料及其制備方法。該粘接漿料包括重量百分比為55%~85%的微晶玻璃粉和15%~45%的有機粘接相;所述微晶玻璃粉為SiO2?Al2O3?B2O3?MgO?BaO?ZnO?ZrO2系微晶玻璃粉與β?鋰霞石微晶玻璃粉的混合粉體;所述有機粘接相包括有機溶劑、分散劑和增稠劑。本發明通過對微晶玻璃粉中各氧化物的種類及含量的調整,實現對微晶玻璃粉的熱膨脹系數、介電常數、介電損耗、玻璃化溫度、軟化溫度、析晶溫度等的調節,最終可使粘接漿料的熱膨脹系數與陶瓷基材的熱膨脹系數相當,能夠滿足特定頻段的透波使用要求;利用該粘接漿料連接的陶瓷材料樣件具有良好的結合性能。
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