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混合封裝芯片及光發射器

1180   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 23:51:05
本申請公開了一種混合封裝芯片及光發射器,所述混合封裝芯片包括:第一子芯片,所述第一子芯片包括至少一個第一波導和至少一個第一電極;第二子芯片,所述第二子芯片包括至少一個第二波導和至少一個第二電極;所述第一波導與對應的所述第二波導光耦合;所述第一子芯片的第一電極與對應的所述第二子芯片的第二電極通過第一導電結構電性連接,以接收調制電信號;在工作狀態下,所述第一子芯片接收來自外部的輸入光并經由所述第一波導輸出,所述至少一個第一電極對所述輸入光進行調制以輸出經調制的光,所述第二波導接收從所述第一子芯片耦合進來的部分光。本申請通過非鍵合的方式改進了硅光子芯片和基于薄膜鈮酸鋰的光電子芯片的集成方式,在降低工藝難度的同時也降低了鈮酸鋰波導和硅光波導的耦合難度。
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“混合封裝芯片及光發射器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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